高通：移动VR的发热问题暂时不会解决

2026-06-20上海AR开发专家

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  移动VR是当前最有望打开市场的产品，不过为了满足VR更高的要求，手机需要高负荷工作，发热情况也特别严重。近日，高通表示，在短时间内，这种情况还将继续持续。
  谷歌Tango项目通过SLAM技术，实现了Inside-out位置追踪和场景建模。同样有SLAM技术的微软，除了
  HoloLens
  之外，还推出了使用SLAM技术的VR头显。在应用于消费级产品之前，它们都面临着同样的一个问题，那就是如何解决手机发热的问题。
  移动平台手势识别方案商Hand CV 的CEO朱郁丛告诉黑匣，只要使用到计算机视觉识别技术，处理器就需要处理大量的数据。以智能手机为例，如果以90fps的帧率进行无线Inside-out位置跟踪，手机会严重发热。Tango项目总监Johnny Lee认为，想要将该技术运用在
  Daydream
  头显上，可能还需要2~3年时间。
  作为移动芯片的龙头企业之一，高通宣称其芯片组及相关联的DRAM、电源管理IC芯片等的总功率维持在5W之内。不过，现在VR带来了前所未有的挑战。据黑匣了解，在运行VR应用的时候，除了要处理更高清的图像，提供更高的刷新率，处理器还需要运算来自多个传感器的数据，以跟上使用者的头部运动。
  为了达到这些目标，手机需要能够快速切换的AMOLED显示屏，以接近最高亮度不间断运作。这种工作任务需要智能手机里所有组件都处于唤醒状态，包括CPU、GPU、DSP、传感器中枢核心、传感器引擎，以及视频编解码功能区都接近全速运作。
  比如，在运行VR应用的时候，手机仍然要开启Wi-Fi功能，还要让手机可以正常接听电话，这些功能都必须要处于运行状态。此外，DRAM也必须在运行状态，且至少处于中、高端功率模式。
  绘图处理技术专家，高通(Qualcomm)绘图与影像部门副总裁Tim Leland指出，高通的参考设计中，默认让手机维持在35℃以下，不过手机厂商可以自行调整阈值。因此，有的手机厂商可能会调到45℃以上。此外，不同的工作频率、电压设定、散热器、电路板层数以及外壳材料都对手机的温度有不同的影响或要求。
  Leland认为，VR可能需要长达30年才能发展成熟，而现在我们只是迈出了第一步。他透露，下一代的骁龙处理器将进一步提高内存的存取效率以及数据压缩率，电源管理方法也将更精细。此外，高通处理器还将支持调整更新率，这意味着我们不用通过更换显示屏来达到这一目的。
  面对软硬件公司不断提出的新要求，上游厂商也需要在安全范围内不断推出新的解决方案，这意味着，在改善效率的同时，处理器一直在处理更多的事情。Leland也表示，高通骁龙处理器5W的总功率将不会有太大变化，但他们会在这一前提下，不断尝试加入新的视觉处理功能。
  黑匣认为，正是因为VR还处于发展阶段，每一个环节都还有很大的提升空间。因此，在较长的一段时间内，VR软硬件的研发会更侧重于实现更高的目标，比如更高的处理能力，对更高清画质、更高刷新率的支持。想要跑得优雅，先要能跑得不费力，降低温度的事情，慢慢来吧。