台积电进军VR/AR和人工智能芯片，将应用于苹果iPhone8？

2025-04-18上海AR开发专家

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  日前,
  苹果
  公司CEO蒂姆库克在日本访问任天堂总部,利用他新的iPhone 7的Apple Pay功能买票坐上著名的日本东京都山手线上的时候,他接受了采访,并关于
  AR技术
  再次做出同样的声明。现在他的Apple Pay已经支持了索尼研发的被称为Felica的日本标准科技。
  在采访中,Cook说,虽然VR“...有一些有趣的应用,但是我不认为他能跟AR一样有广阔前景,”更重要的是“AR需要一些时间才能走上正轨,但是我觉得这将任重道远。”
  台湾积体电路公司(台积电/TSMC)在人工智能和AR技术领域重装待命
  昨天我们或许又了解到了AR技术的新资讯,从而能一窥AR技术的复杂前景和时间计划。由于iPhone 7的销售比预测的情况要好,台积电修订了他们的年度销量预期值,同时也瞄准了AR技术。
  外媒《Nikkei》的一篇报道称“虽然台积电的55%的订单都是手机芯片,但是这家芯片科技巨头仍然在探索者新兴领域的新科技动力,比如人工智能,AR技术,
  VR技术
  ,数据中心分析,自动商城和各种相关设备。”
  “我们认为在2019年以前我们的生产重心将从手机芯片逐渐转移到表现更加良好的计算机相关领域,从人工智能,AR技术,VR技术到数据中心分析,”台积电联合CEO刘德表示,随后补充道,包括存储芯片在内的高性能计算机市场价值将会在五年内达到150亿美元。
  显然苹果公司在为自己的将来铺路的时候,已经跟芯片供应商台积电谈过了。台积电如果事先不知道他们的关键客户比如苹果公司在准备做什么的话,怎么会这么亢奋而自信地跟媒体大谈下一代芯片技术,比如AR和人工智能。所以有理由相信,我们有可能在2019年到2020年的WWDC活动上看到AR技术应用浮出水面。
  上个月早些时候,有外媒指出台积电可能在2017年春季开始尝试性生产7纳米级工艺的芯片。而在13日的媒体发布会上,台积电说得更加具体了。他们说7纳米科技的研发一直在稳步进行中,而且这些产品将在2017年第二季度开始尝试性投入生产。
  更重要的是,台积电的联合CEO刘德声明台积电公司预计7纳米处理器的用户公司将超过20家。这种处理器针对的是移动端产品和高性能计算机方面的应用。台积电已经为2018年终将到来的大规模7纳米芯片的投产做好了计划。
  很确定的是苹果公司将是7纳米级处理器的用户公司之一,用其生产新的iPhone系列。